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将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》

将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居(jū)科技(jì)类行业前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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